a:2:{s:9:"oldRecord";a:3:{s:6:"header";s:9:" (copy 1)";s:8:"bodytext";s:648:"[Translate to English:] <h1>Elektroindustrie</h1>
Frisch gereinigte und entoxidierte Siliziumwafer weisen einen hohen Kontaktwinkel gegenüber Wasser und anderen polaren und rückstandsfrei verdunstenden Lösungsmitteln auf.
Gegenwärtig versucht die Halbleiterindustrie, die Messung des Kontaktwinkels während der verschiedenen Prozessschritte des Reinigens und Dotierens der Halbleiteroberflächen, in den vollautomatisierten Fertigungsablauf zu integrieren
Ein weiteres typisches Anwendungsgebiet für DataPhysics-Messtechnik:
<ul><li>Vorbehandlung (Reinigung, Plasmaaktivierung) von Mikrochips zur Optimierung des Klebeprozesses)</li></ul>";s:15:"l18n_diffsource";s:402:"a:21:{s:5:"CType";N;s:6:"colPos";N;s:16:"sys_language_uid";N;s:6:"header";N;s:13:"header_layout";N;s:15:"header_position";N;s:4:"date";N;s:11:"header_link";N;s:8:"bodytext";N;s:11:"rte_enabled";N;s:6:"layout";N;s:11:"spaceBefore";N;s:10:"spaceAfter";N;s:13:"section_frame";N;s:6:"hidden";N;s:12:"sectionIndex";N;s:9:"linkToTop";N;s:9:"starttime";N;s:7:"endtime";N;s:8:"fe_group";N;s:10:"categories";N;}";}s:9:"newRecord";a:3:{s:6:"header";s:40:"Electronics and semiconductor industries";s:8:"bodytext";s:356:"Typical application areas of&nbsp; DataPhysics supported measurement techniques:&nbsp;
<ul><li>Monitoring of silicone wafers for surface contamination.</li><p>&nbsp;</p><li>Pre-treatment of microchips for the optimisation of subsequent bonding.</li><p>&nbsp;</p><li>Optimisation of electronic circuit boards for the subsequent printing / trackin</li></ul>";s:15:"l18n_diffsource";s:1169:"a:22:{s:5:"CType";s:4:"text";s:6:"colPos";s:1:"1";s:16:"sys_language_uid";s:1:"0";s:6:"header";s:0:"";s:13:"header_layout";s:1:"0";s:15:"header_position";s:0:"";s:4:"date";s:1:"0";s:11:"header_link";s:0:"";s:8:"bodytext";s:624:"<h1>Elektroindustrie</h1>
Frisch gereinigte und entoxidierte Siliziumwafer weisen einen hohen Kontaktwinkel gegenüber Wasser und anderen polaren und rückstandsfrei verdunstenden Lösungsmitteln auf.
Gegenwärtig versucht die Halbleiterindustrie, die Messung des Kontaktwinkels während der verschiedenen Prozessschritte des Reinigens und Dotierens der Halbleiteroberflächen, in den vollautomatisierten Fertigungsablauf zu integrieren
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